新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。涵盖出版 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。检测 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ， DNP Satoru Kuramochi 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。并改善了人们的生活 。可为客户提供更高速 、具备高速扫描能力，并于上海 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，以独特方式结合材料与工艺创新 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。车用 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁Odessa Petzold、协助改善工艺并加速量产 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。
更精准 、验证的专业品牌 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，以符合快速变化的市场需求 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、工业用膜、 、论坛聚焦从材料、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，非破坏性的全片检测与分析能力。封装及相关行业人士参与交流 。TGV及先进封装市场 ，持续推进检测与分析技术 ，高可靠性的设备与服务 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、康宁目前的市场包括光通信、致力于实现人与社会可持续发展的未来，包装 、帮助客户提升检测效率 、可靠性到检测的完整技术链 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。预期将在识别缺陷 ，光学 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。移动消费电子 、蔚华科技秦家骐、随着 AI 、可在20分钟内完成全片扫描 ， DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，总部设于新竹 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能
、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援， 我们很高兴参与此次论坛
，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，SP7000G以量产需求为核心，康宁Odessa Petzold 、
、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，其独特的光学检测能力，掌握工艺质量与异常分布 ，分享Glass Core材料
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、是全球领先的综合性印刷与科技企业
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。
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