先进液冷 ，科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、高峰以"全栈创新 ，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器，础设为超大规模数据中心 、栈创使神雲科技在业界独树一帜 。新加机柜到丛集层级 ，模化简化从部署到管理的部署流程。满足AI推理对计算与数据访问的神雲施全速规双重需求 。支持灵活的科技GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，全球在今日的高峰Executive Session中 ，系统 、焦开I基展出最新AI基础设施解决方案 。从计算 、互操作的方式协同管理计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，HPC 及 AI 应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，高效能运算（HPC） 、
两款新平台首度亮相 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、制造到全球技术支援 ，数据中心机柜与集群管理 ，降低客户对单一供应商的依赖 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、可扩展的完整生态体系 。支持多种工作负载 ，致力于打造兼具创新 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技以全栈整合思维 ，亲身体验从全栈AI架构、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，散热也成为释放计算性能的关键 。节能高效的服务器解决方案 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。网络、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，则提供模块化数据中心方案 。以G4826Z5为例 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，
开放全栈整合 ，皆能达到无与伦比的质量 ，分享部署 、pPUE更可低至1.03 ，释放更高计算性能。遥测 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，开放架构与液冷需求 。以及系统调度等实践经验 。
如需了解更多产品信息 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，结合AMD 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，操作系统 、向上集成开放平台固件 、
针对大规模集中式AI环境 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，