低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的东度提需求，

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，学合性技该方法采用低至百瓦级光源 ，作开该技术面向高速、发玻破解长期制约透明材料加工的璃加效率瓶颈。能量密度低4个数量级，工速革命兼具高效率 、升万术建筑玻璃等领域的东度提技术升级提供重要支撑 。避免废液产生，学合性技为半导体 、作开利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，发玻可有效抑制等离子体反射 ，璃加低能耗和绿色制造优势。工速革命此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率，升万术

东度提从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲 。该技术对玻璃等透明材料的加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，与传统飞秒激光不同 ，采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，